电子封接用微晶玻璃的研究进展

Research Progress of Glass-ceramic for Electronic Sealing

    摘要
  • 摘要: 综述了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的基本理论要求。介绍了微晶玻璃与可伐合金（Kovar）封接的国内外研究现状,同时介绍了微晶玻璃在计算机芯片和固体氧化物燃料电池（SOFC）封接包装领域中的应用。

     

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