材料开发与应用

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本刊定位于“成为船舶及海洋工程材料技术交流平台，加强材料界学术交流，促进船舶行业和海洋工程领域技术创新和产业发展”。主要刊载各类金属材料、高分子聚合物材料、无机非金属材料、复合材料以及腐蚀与防护、失效分析、测试评价等技术相关的高水平论文。

主编：廖志谦

执行主编：马玉璞

副主编：全识俊

主管：中国船舶集团有限公司

主办：洛阳船舶材料研究所; 中国造船工程学会船舶材料学术委员会

编辑出版：《材料开发与应用》杂志社

ISSN 1003-1545

CN 41-1149/TB

2006年第21卷第5期

栏目

材料研究
科技消息
分析与测试
经验交流
综述

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材料研究

RFI用环氧树脂膜的制备与应用研究

鞠苏, 尹昌平, 刘钧, 曾竟成, 肖加余

2006, 21(5): 1-4. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.001

[摘要](22) [PDF 448KB](2)

摘要:
对用于RFI工艺的环氧树脂体系进行了研究,得到了满足RFI工艺要求的树脂体系及其成膜工艺参数,测试了所制得树脂膜的力学性能及存储性能,将制备出的树脂膜用于RFI工艺制备复合材料,并对复合材料的性能进行了考察。结果表明,制备出的树脂膜可用于RFI工艺制备复合材料构件,制得的复合材料构件力学性能优良。

爆轰制备球形纳米γ-Fe₂O₃粉末

孙贵磊, 闫鸿浩, 李晓杰, 曲艳东, 齐林

2006, 21(5): 5-7. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.002

[摘要](12) [PDF 427KB](0)

摘要:
利用爆轰合成的方法制备纳米γ-Fe₂O₃粉末,采用透射电镜以及X射线衍射等检测方法,对爆轰产物的形貌以及组成进行分析。研究结果表明,所制备的纳米γ-Fe₂O₃颗粒圆整度较高,呈现红棕色,经计算,产物平均粒径为42.17nm。爆轰法在材料制备中的应用,为纳米γ-Fe₂O₃的合成提供了简便、快捷而又节省能源的新方法。

原位合成TiB₂/Al₂O₃复相陶瓷显微组织的研究

谢艳春, 崔洪芝, 袁建军

2006, 21(5): 8-10,29. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.003

[摘要](13) [PDF 835KB](0)

摘要:
采用自蔓延燃烧合成法在室温下的空气中制备出了TiB₂/Al₂O₃复相陶瓷,通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分析表明:大部分TiB₂的形貌为规则的块状,晶粒细小,平均尺寸为几个μm,但也出现了TiB₂枝晶和棒状晶。而Al₂O₃的颗粒较大(10⁴0μm左右),形状不规则,Al₂O₃的断口呈层片状,Al₂O₃和TiB₂出现聚集现象。

反应等离子喷涂TiN陶瓷涂层

邹东利, 阎殿然, 何继宁, 董艳春

2006, 21(5): 11-13. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.004

[摘要](20) [PDF 591KB](0)

摘要:
采用气道型反应等离子喷涂技术, 制备了TiN陶瓷涂层, 通过XRD、SEM等手段对陶瓷涂层进行了相分析和横断面形貌分析。结果表明, 陶瓷涂层主要由TiN相组成, 并含有微量复杂成分的氧化物;TiN陶瓷涂层具有典型的层状组织结构, 且层与层之间结合较好;显微压痕和断口显示TiN涂层的韧性较Al₂O₃涂层有明显提高。

铜对低碳马氏体抗菌不锈钢性能的影响

赵荣达, 王小丽, 张伟强, 朱宏飞

2006, 21(5): 14-16. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.005

[摘要](19) [PDF 297KB](0)

摘要:
在低碳马氏体不锈钢中添加适量Cu,经过抗菌热处理,使不锈钢具有优良的抗菌特性。利用X射线衍射仪和恒电位仪分析了抗菌处理后相的分布和耐蚀性,并通过覆膜法测定其抗菌性。结果表明,随着Cu含量的增加,含铜马氏体不锈钢的硬度和抗菌性提高,维钝电流密度、致钝电流密度和致钝电压减小,更易于钝化。

淀粉固结成型工艺制备多孔陶瓷

张卉芳, 张吉春, 李德忠

2006, 21(5): 17-20. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.006

[摘要](32) [PDF 437KB](1)

摘要:
探索了以淀粉作为粘结剂和造孔剂来制备多孔陶瓷的淀粉固结工艺,制成的多孔陶瓷的密度为0.804¹.032g/cm³,孔隙率为65.6%⁷3.2%。研究表明,陶瓷浆料具有剪切变稀的特性,且随淀粉含量的增加,浆料的粘度上升;另外,淀粉含量、烧成温度、保温时间等对材料孔隙率、体积密度等有很大影响。

铝合金-钢过渡接头焊接试验研究

王小华, 辛宝, 时锦

2006, 21(5): 21-23. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.008

[摘要](15) [PDF 472KB](0)

摘要:
通过模拟热处理试验,分析了焊接时界面温度与界面结合强度的关系。对两组不同焊接规范下复合过渡接头的界面结合强度进行了对比,确定了合适的焊接工艺参数。

科技消息

国外特种陶瓷技术发展动向

王敏

2006, 21(5): 20-20. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.05.007

[摘要](17) [PDF 164KB](0)

摘要:

超高分子量PVC研制开发概述