摘要:
利用显微硬度法研究了Cu-3.2N-i0.75Si合金不同时效组织的加工硬化效应对合金组织和性能的影响。研究表明,Cu-3.2N-i0.75Si合金中Ni2Si相的大小和分布对合金时效硬化效应产生显著的影响,450℃×8h时效组织加工硬化效应最大,变形量为80%时,显微硬度增幅在Hv60左右;550℃×8h时效组织随变形量增加其硬度变化最平缓,变形量为80%时,显微硬度增幅仅为Hv10左右。随着变形量的增加,合金的导电率缓慢下降,80%变形后,450℃×4h、450℃×8h和500℃×8h的时效组织导电率均下降6%IACS左右,而550℃×8h时效组织的导电率变化不大。