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CuNi90/10合金电子束焊接工艺研究

陈利阳 雷小伟 殷亚运 吕晓辉 符成学

陈利阳, 雷小伟, 殷亚运, 吕晓辉, 符成学. CuNi90/10合金电子束焊接工艺研究[J]. 材料开发与应用, 2023, 38(4): 92-97,110.
引用本文: 陈利阳, 雷小伟, 殷亚运, 吕晓辉, 符成学. CuNi90/10合金电子束焊接工艺研究[J]. 材料开发与应用, 2023, 38(4): 92-97,110.
CHEN Liyang, LEI Xiaowei, YIN Yayun, LÜ Xiaohui, FU Chengxue. Study on EB Welding Technology of CuNi90/10[J]. Development and Application of Materials, 2023, 38(4): 92-97,110.
Citation: CHEN Liyang, LEI Xiaowei, YIN Yayun, LÜ Xiaohui, FU Chengxue. Study on EB Welding Technology of CuNi90/10[J]. Development and Application of Materials, 2023, 38(4): 92-97,110.

CuNi90/10合金电子束焊接工艺研究

详细信息
    作者简介:

    陈利阳,男,1986年生,硕士,高级工程师,主要研究方向为有色金属成型及焊接工艺研究。

  • 中图分类号: TP444

Study on EB Welding Technology of CuNi90/10

  • 摘要: 对10 mm厚CuNi90/10合金进行电子束焊接试验。液态金属表面张力较小,导致焊接工艺窗口较窄,较大的热输入将导致正面下凹,单面焊双面成形效果不如钛合金的;采用优化的参数可实现正面轻微下凹,同时保证背面成形基本良好。按照优化参数进行试板电子束焊接,并进行GTAW盖面。对焊接试板进行了射线检测和渗透检测,均满足NB/T 47013-2015的Ⅰ级标准;对焊接接头按照NB/T 47014-2011进行了力学、工艺性能测试,测试结果均满足标准要求。电子束焊接区域柱状晶特征明显,焊缝冲击性能优良,冲击功可达200 J以上,同时焊缝区硬度相比母材的有所下降。电子束焊接区域为典型的大深宽比形貌,焊缝区为枝晶α,热影响区为孪晶α;富镍α表现为较亮形貌,富铜α表现为较暗形貌。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2022-11-19
  • 网络出版日期:  2023-09-13

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