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核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究

王海龙 顾新盛

王海龙, 顾新盛. 核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究[J]. 材料开发与应用, 2020, 35(1): 68-73.
引用本文: 王海龙, 顾新盛. 核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究[J]. 材料开发与应用, 2020, 35(1): 68-73.
WANG Hailong, GU Xinsheng. Research on Lead-free Soldering Technology of PCB for Nuclear Power Instrumentation[J]. Development and Application of Materials, 2020, 35(1): 68-73.
Citation: WANG Hailong, GU Xinsheng. Research on Lead-free Soldering Technology of PCB for Nuclear Power Instrumentation[J]. Development and Application of Materials, 2020, 35(1): 68-73.

核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究

详细信息
    作者简介:

    王海龙,男,1981年生,工程师,主要从事科技研发管理工作和知识产权工作

  • 中图分类号: TG111.5

Research on Lead-free Soldering Technology of PCB for Nuclear Power Instrumentation

  • 摘要: 为推进产品绿色化,开拓国际市场,应对欧盟RoHS指令,需要推动核电仪控产品电路板无铅焊接工作;采用DOE试验对核电仪控产品的无铅材料的焊接工艺进行了研究和工艺验证,并对无铅工艺产品进行外观、金相、SEM等分析,并研究了温度、环境等对焊接质量的影响。结果表明,在使用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊接材料、工艺曲线合适(峰值温度237℃左右,保持时间35 s左右)情况下,可以获得稳定的产品质量。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2019-04-26
  • 网络出版日期:  2024-03-18

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