积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究

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积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究

周亮, 程江, 左萌, 杨卓如

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周亮, 程江, 左萌, 杨卓如. 积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

引用本文:

周亮, 程江, 左萌, 杨卓如. 积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

ZHOU Liang, CHENG Jiang, ZUO Meng, YANG Zhuoru. Synthesis of Photo Imageable Dielectric Material for BUM Manufacture[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

Citation:

ZHOU Liang, CHENG Jiang, ZUO Meng, YANG Zhuoru. Synthesis of Photo Imageable Dielectric Material for BUM Manufacture[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

周亮, 程江, 左萌, 杨卓如. 积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

引用本文:

周亮, 程江, 左萌, 杨卓如. 积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

ZHOU Liang, CHENG Jiang, ZUO Meng, YANG Zhuoru. Synthesis of Photo Imageable Dielectric Material for BUM Manufacture[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

Citation:

ZHOU Liang, CHENG Jiang, ZUO Meng, YANG Zhuoru. Synthesis of Photo Imageable Dielectric Material for BUM Manufacture[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(1): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.01.009

华南理工大学化工研究所, 广州 510640

作者简介:
周亮,男,1972年生,博士研究生,现从事涂料和胶粘剂的应用开发。

中图分类号: TM215.1⁺2
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出版历程
- 收稿日期: 2002-06-27
- 网络出版日期: 2024-06-15

Synthesis of Photo Imageable Dielectric Material for BUM Manufacture

Research Institute of Chemical Eng., South China Univ. of Tech., Guangzhou 510640, China

摘要: 用丙烯酸改性环氧树脂的方法,合成出了环氧丙烯酸酯预聚物,并将其用于形成积层电路板永久绝缘内层的UV光固化油墨的新配方中。研究了反应温度,催化剂,阻聚剂等因素对合成过程和产品的影响。结果表明,最佳反应工艺条件是反应温度90℃,催化剂为N,N-甲基苯胺,用量1％,阻聚剂为对苯二酚,用量0．5％。
- 环氧丙烯酸 /
- 绝缘材料 /
- 积层板 /
- 紫外光固化
Abstract: In this paper,the epoxy acrylate prepolymer was synthesized by the reaction of epoxy resin E-44 and an acrylic acid.The prepolymer was used to form the hard permanent layer in the fabrication of the build-up multilayer printed circuit board.In the synthesis reaction,the influence factors such as reaction temperature,catalyst,inhibitor and dose were investigated.The result showed that the optimized reaction parameters were temperature 90℃,N,N-methyl toluidine catalyzer 1% and hydrochinone inhibitor 0.5%.
- Epoxy acrylate /
- Photo-imageable dielectric material /
- Build up board /
- UV curing

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