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Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究

王东锋 康布熙 刘平 田保红

王东锋, 康布熙, 刘平, 田保红. Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(2): 4-5,18. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.02.002
引用本文: 王东锋, 康布熙, 刘平, 田保红. Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(2): 4-5,18. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.02.002
Wang Dongfeng, Kang Buxi, Liu Ping, Tian Baohong. Study on Aging and Precipitation of Cu-Ni-Si Alloy[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(2): 4-5,18. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.02.002
Citation: Wang Dongfeng, Kang Buxi, Liu Ping, Tian Baohong. Study on Aging and Precipitation of Cu-Ni-Si Alloy[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(2): 4-5,18. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.02.002

Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.02.002
基金项目: 

国家自然科学基金资助项目(50071026)

详细信息
  • 中图分类号: TG146.11

Study on Aging and Precipitation of Cu-Ni-Si Alloy

  • 摘要: 分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu-Ni-Si合金显微硬度和导电率的影响,同时研究了该合金的析出物结构。结果表明,冷变形可加速时效过程和提高时效效果,在500℃时效1h可使合金获得较佳综合性能。合金的显微硬度和导电率等性能主要取决于析出物的析出量和颗粒大小以及弥散程度。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2002-07-11
  • 网络出版日期:  2024-06-15

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