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压制压力对Cu-Ni系粉末烧结行为的影响

宋玉强 李世春

宋玉强, 李世春. 压制压力对Cu-Ni系粉末烧结行为的影响[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(5): 10-13. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.003
引用本文: 宋玉强, 李世春. 压制压力对Cu-Ni系粉末烧结行为的影响[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(5): 10-13. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.003
Song Yuqiang, Li Shichun. The Influence of Compacting Pressure on the Behavior of Cu-Ni Powder Sintering[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(5): 10-13. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.003
Citation: Song Yuqiang, Li Shichun. The Influence of Compacting Pressure on the Behavior of Cu-Ni Powder Sintering[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(5): 10-13. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.003

压制压力对Cu-Ni系粉末烧结行为的影响

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.003
基金项目: 

国家自然科学基金资助(59871031)

详细信息
    作者简介:

    宋玉强,1972年生,男,汉族,河北省承德市人,硕士,石油大学(华东)机电工程学院材料系讲师,主要从事材料工程的教学和研究

  • 中图分类号: TF125.2+11

The Influence of Compacting Pressure on the Behavior of Cu-Ni Powder Sintering

  • 摘要: 将Cu、Ni混合粉末压制成形后,用固相烧结的方法制成块状试样,研究压制压力对Cu粉和Ni粉烧结行为的影响。研究表明,增大Cu粉和Ni粉成形中的压制压力,可以促进固相烧结过程中的界面扩散和迁移,有利于Cu-Ni单相固溶体组织的形成;同时,Cu粉和Ni粉生坯和烧结体的致密度和硬度也都呈上升趋势。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2002-12-30
  • 网络出版日期:  2024-06-15

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