电子组装用无铅钎料的研究进展

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电子组装用无铅钎料的研究进展

贾红星, 刘素芹, 黄金亮, 张柯柯

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贾红星, 刘素芹, 黄金亮, 张柯柯. 电子组装用无铅钎料的研究进展[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

引用本文:

贾红星, 刘素芹, 黄金亮, 张柯柯. 电子组装用无铅钎料的研究进展[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

Jia Hongxing, Liu Suqin, Huang Jinliang, Zhang Keke. The Research Progress of Lead-free Solders for Electronic Assembly[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

Citation:

Jia Hongxing, Liu Suqin, Huang Jinliang, Zhang Keke. The Research Progress of Lead-free Solders for Electronic Assembly[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

贾红星, 刘素芹, 黄金亮, 张柯柯. 电子组装用无铅钎料的研究进展[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

引用本文:

贾红星, 刘素芹, 黄金亮, 张柯柯. 电子组装用无铅钎料的研究进展[J]. 材料开发与应用, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

Jia Hongxing, Liu Suqin, Huang Jinliang, Zhang Keke. The Research Progress of Lead-free Solders for Electronic Assembly[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

Citation:

Jia Hongxing, Liu Suqin, Huang Jinliang, Zhang Keke. The Research Progress of Lead-free Solders for Electronic Assembly[J]. Development and Application of Materials, 2003, 18(5): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

电子组装用无铅钎料的研究进展

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.05.012

河南科技大学材料科学与工程学院, 洛阳 471000

基金项目:

河南省高校创新人才基金(教高2001 513)

河南省骨干教师基金。

作者简介:
贾红星,男,1978年生,陕西渭南人,硕士研究生

中图分类号: TG425⁺.1
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出版历程
- 收稿日期: 2003-03-13
- 网络出版日期: 2024-06-15

The Research Progress of Lead-free Solders for Electronic Assembly

School of Materials Science and Technology, Henan University of Science and Technology, Luoyang 471000, China

摘要: 随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅钎料替代传统的Sn-Pb钎料成为热点。本文综述了无铅钎料使用的必然性和近年来国内外对无铅钎料研究的新进展,并介绍了今后可能的发展趋势。
- 无铅钎料 /
- 锡铅钎料 /
- 微电子组装
Abstract: With the advance in micro-electronic and surface mount technology, the development of new non-toxic practical lead-free solders to replace the traditional Sn-Pb ones has become the focus of study recently. This paper reviews the necessity of using lead-free solders and the current status of lead-free solders. The development prospect is also forecasted.
- Lead-free solder /
- Sn-Pb solder /
- Microelectronic assembly

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