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Al2O3弥散强化Cu基复合材料高温拉伸行为研究

韩胜利 田保红 宋克兴 刘平 董企铭 刘勇 曹先杰 牛立业

韩胜利, 田保红, 宋克兴, 刘平, 董企铭, 刘勇, 曹先杰, 牛立业. Al2O3弥散强化Cu基复合材料高温拉伸行为研究[J]. 材料开发与应用, 2004, 19(3): 4-7. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.002
引用本文: 韩胜利, 田保红, 宋克兴, 刘平, 董企铭, 刘勇, 曹先杰, 牛立业. Al2O3弥散强化Cu基复合材料高温拉伸行为研究[J]. 材料开发与应用, 2004, 19(3): 4-7. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.002
HAN Sheng-li, TIAN Bao-hong, SONG Ke-xing, LIU Ping, DONG Qi-ming, LIU Yong, CAO Xian-jie, NIU Li-ye. Tensile Behavior of Al2O3 Dispersive Strengthened Copper-based Composite at Elevated Temperature[J]. Development and Application of Materials, 2004, 19(3): 4-7. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.002
Citation: HAN Sheng-li, TIAN Bao-hong, SONG Ke-xing, LIU Ping, DONG Qi-ming, LIU Yong, CAO Xian-jie, NIU Li-ye. Tensile Behavior of Al2O3 Dispersive Strengthened Copper-based Composite at Elevated Temperature[J]. Development and Application of Materials, 2004, 19(3): 4-7. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.002

Al2O3弥散强化Cu基复合材料高温拉伸行为研究

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.002
基金项目: 

河南省重大科技攻关项目(0122021300);河南科技大学基金项目(2002QN03)资助。

详细信息
    作者简介:

    韩胜利,男,1978年生,河南项城市人,硕士生

  • 中图分类号: TG113.25+3

Tensile Behavior of Al2O3 Dispersive Strengthened Copper-based Composite at Elevated Temperature

  • 摘要: Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景,本文利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的显微组织进行了分析,并用高温电子拉伸试验机测试了其高温拉伸力学性能。结果表明,Cu 0.6%Al2O3复合材料的室温拉伸屈服强度为442MPa,600℃时屈服强度为154MPa;试验温度低于300℃,其断面收缩率为22.2%~62.0%,温度高于400℃,其断面收缩率为4.5%~9.1%,呈现出明显的高温脆性。对其拉伸断口形貌和断裂机理进行了初步分析。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2003-11-04
  • 网络出版日期:  2024-04-29

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