超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究

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超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究

李淼, 喻建胜, 蒋渝, 陈家钊, 涂铭旌

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李淼, 喻建胜, 蒋渝, 陈家钊, 涂铭旌. 超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究[J]. 材料开发与应用, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

引用本文:

李淼, 喻建胜, 蒋渝, 陈家钊, 涂铭旌. 超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究[J]. 材料开发与应用, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

LI Miao, YU Jian-sheng, JIANG Yu, CHEN Jia-zhao, TU Ming-jing. An Investigation on the Mechanism of Nano-copper Preparation with Ultrasonic Wave Electrodeposit[J]. Development and Application of Materials, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

Citation:

LI Miao, YU Jian-sheng, JIANG Yu, CHEN Jia-zhao, TU Ming-jing. An Investigation on the Mechanism of Nano-copper Preparation with Ultrasonic Wave Electrodeposit[J]. Development and Application of Materials, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

李淼, 喻建胜, 蒋渝, 陈家钊, 涂铭旌. 超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究[J]. 材料开发与应用, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

引用本文:

李淼, 喻建胜, 蒋渝, 陈家钊, 涂铭旌. 超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究[J]. 材料开发与应用, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

LI Miao, YU Jian-sheng, JIANG Yu, CHEN Jia-zhao, TU Ming-jing. An Investigation on the Mechanism of Nano-copper Preparation with Ultrasonic Wave Electrodeposit[J]. Development and Application of Materials, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

Citation:

LI Miao, YU Jian-sheng, JIANG Yu, CHEN Jia-zhao, TU Ming-jing. An Investigation on the Mechanism of Nano-copper Preparation with Ultrasonic Wave Electrodeposit[J]. Development and Application of Materials, 2004, 19(3): 12-15. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

超声电沉积制备纳米铜粉末的机理研究

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2004.03.004

四川大学材料学院金属材料系, 四川成都 610065

作者简介:
李淼：蒋渝,男,1972年生,博士生

中图分类号: TB383
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- 被引次数: 0
出版历程
- 收稿日期: 2003-12-10
- 网络出版日期: 2024-04-29

An Investigation on the Mechanism of Nano-copper Preparation with Ultrasonic Wave Electrodeposit

College of Materials Scie. & Eng., Sichuan Univ., Chengdu 610065, China

摘要: 利用超声电沉积法制备金属纳米铜粉,平均粒径30nm,分散性较好;利用XRD、TEM等进行了成分、粒度、形貌及结构分析,对影响纳米粉末制备的主要工艺因素进行分析和优化。试验表明,电流密度对纳米粉末形成起控制作用,表面活性剂和超声场对粉末分散更为重要。
- 超声波 /
- 电沉积 /
- 纳米粉末 /
- 电流密度 /
- 表面活性剂
Abstract: The copper nano-powder with average size 30nm and good dispersity is prepared by means of ultrasonic wave electrodeposit．The composition, size, morphology and microstructure of the powder are analyzed with XRD, TEM etc, and the technical factors are optimized．The test results indicate that the electric current density dominates the forming of the nano-powder whereas the surface active agent and ultrasonic wave have great influence on scattering of the powder．
- Supersonic /
- Electrodeposits /
- Nano-powder /
- Electric current density /
- Surface-active agent

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