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PIII技术制备c-BN硬化层

王钧石

王钧石. PIII技术制备c-BN硬化层[J]. 材料开发与应用, 2006, 21(6): 18-22. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.06.006
引用本文: 王钧石. PIII技术制备c-BN硬化层[J]. 材料开发与应用, 2006, 21(6): 18-22. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.06.006
WANG Jun-shi. Synthesis of c-BN Hardened Film By PIII Technology[J]. Development and Application of Materials, 2006, 21(6): 18-22. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.06.006
Citation: WANG Jun-shi. Synthesis of c-BN Hardened Film By PIII Technology[J]. Development and Application of Materials, 2006, 21(6): 18-22. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.06.006

PIII技术制备c-BN硬化层

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2006.06.006
基金项目: 

西南交通大学校基金项目(2004A01)

中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束重点实验室基金项目(100027)

详细信息
    作者简介:

    王钧石,男,1949年生,西南交通大学材料科学与工程学院,硕士,副教授

  • 中图分类号: TG156.8

Synthesis of c-BN Hardened Film By PIII Technology

  • 摘要: 采用一种新型的等离子体浸没式离子注入技术(PIII)在渗硼后的50Mn钢试样上制备出了厚度为0.15~0.2mm的立方氮化硼(c-BN)表面硬化层。经X光电子能谱(XPS)和X光衍射分析(XRD),发现硬化层中的组织有立方氮化硼(c-BN)、六方氮化硼(h-BN)、B2O3、FeB和Fe2B。在表层60nm的深度范围内,c-BN的含量较高。采用球盘式无润滑滑动摩擦试验和维氏显微硬度试验分别对渗硼+PIII复合处理以及单独渗硼的50Mn钢试样的性能进行了对比试验。结果表明,与单独渗硼的试样相比,渗硼+PIII复合处理的试样具有高得多的硬度(高达Hv0.1N44GPa)和耐磨性。该项技术在电缆压模上进行了应用试验,获得了较好的应用效果。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2006-08-03
  • 网络出版日期:  2024-06-15

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