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导电用超细铜粉防氧化新技术研究

王青锋 刘祥萱 王煊军

王青锋, 刘祥萱, 王煊军. 导电用超细铜粉防氧化新技术研究[J]. 材料开发与应用, 2007, 22(1): 40-43. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2007.01.011
引用本文: 王青锋, 刘祥萱, 王煊军. 导电用超细铜粉防氧化新技术研究[J]. 材料开发与应用, 2007, 22(1): 40-43. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2007.01.011
WANG Qing-feng, LIU Xiang-xuan, WANG Xuan-jun. Anti-oxidation Technique of Conductive Ultrafine Copper Powder[J]. Development and Application of Materials, 2007, 22(1): 40-43. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2007.01.011
Citation: WANG Qing-feng, LIU Xiang-xuan, WANG Xuan-jun. Anti-oxidation Technique of Conductive Ultrafine Copper Powder[J]. Development and Application of Materials, 2007, 22(1): 40-43. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2007.01.011

导电用超细铜粉防氧化新技术研究

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2007.01.011
详细信息
    作者简介:

    王青锋,男,1982年生,在读硕士,从事纳米材料表面技术研究

  • 中图分类号: TQ630

Anti-oxidation Technique of Conductive Ultrafine Copper Powder

  • 摘要: 利用自制的防氧化剂对已氧化超细铜粉表面改性,研究了氧化层去除和包覆工艺。结果表明,以5%硫酸作为酸洗剂,防氧化剂浓度为0.1%~0.5%,反应温度为60℃时,铜粉红外反射谱图中有防氧化剂特征峰,XRD和XPS分析结果表明,所得铜粉表面不含氧化物,防氧化剂在铜粉表面生成一层厚度适中的保护膜,隔绝了铜粉与环境的接触,不影响导电性,并且该保护膜在150℃以下以及5%H2SO4、5%NaOH和5%NaCl溶液介质中稳定。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2006-10-18
  • 网络出版日期:  2024-03-30

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