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C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能

林晓秋 李克智 李贺军 兰逢涛 朱冬梅

林晓秋, 李克智, 李贺军, 兰逢涛, 朱冬梅. C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能[J]. 材料开发与应用, 2008, 23(4): 13-16. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2008.04.004
引用本文: 林晓秋, 李克智, 李贺军, 兰逢涛, 朱冬梅. C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能[J]. 材料开发与应用, 2008, 23(4): 13-16. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2008.04.004
LIN Xiao-qiu, LI Ke-zhi, LI He-jun, LAN Feng-tao, ZHU Dong-mei. Microstructure and Properties of Joints of Carbon/Carbon Composites and LAS Glass-Ceramic[J]. Development and Application of Materials, 2008, 23(4): 13-16. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2008.04.004
Citation: LIN Xiao-qiu, LI Ke-zhi, LI He-jun, LAN Feng-tao, ZHU Dong-mei. Microstructure and Properties of Joints of Carbon/Carbon Composites and LAS Glass-Ceramic[J]. Development and Application of Materials, 2008, 23(4): 13-16. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2008.04.004

C/C复合材料与LAS陶瓷连接的显微结构与性能

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2008.04.004
详细信息
  • 中图分类号: TB332

Microstructure and Properties of Joints of Carbon/Carbon Composites and LAS Glass-Ceramic

  • 摘要: 采用Y2O3-Al2O3-SiO2-TiO2(YAST)玻璃作为中间层,对SiC-MoSi2表面改性的C/C复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)陶瓷进行热压连接,所施压力为20MPa,保温时间为30min,连接温度分别为1150℃,1200℃,1250℃,1300℃。利用SEM,EDS和BEI(背散射电子像)对SiC-MoSi2涂层,连接界面的形貌和断口进行了分析,研究结果表明,SiC-MoSi2涂层与基体结合紧密,Si、C元素在界面处呈梯度状分布,形成厚度约为15μm的过渡层。YAST玻璃与基体润湿良好,接头的剪切强度可达26.21MPa。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2008-01-24
  • 网络出版日期:  2024-03-30

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