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基于原位纳米力学测试系统的单晶硅微观机械性能实验

王乾

王乾. 基于原位纳米力学测试系统的单晶硅微观机械性能实验[J]. 材料开发与应用, 2010, 25(5): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.05.009
引用本文: 王乾. 基于原位纳米力学测试系统的单晶硅微观机械性能实验[J]. 材料开发与应用, 2010, 25(5): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.05.009
WANG Qian. Experimental Study on Micro-Mechanical Properties of Single Crystal Silicon Based on TriboIndenter[J]. Development and Application of Materials, 2010, 25(5): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.05.009
Citation: WANG Qian. Experimental Study on Micro-Mechanical Properties of Single Crystal Silicon Based on TriboIndenter[J]. Development and Application of Materials, 2010, 25(5): 30-33. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.05.009

基于原位纳米力学测试系统的单晶硅微观机械性能实验

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.05.009
详细信息
    作者简介:

    王乾,男,1982年生,江苏常州人,硕士,讲师,主要从事材料学方面的教学科研。

  • 中图分类号: TM914.4+1

Experimental Study on Micro-Mechanical Properties of Single Crystal Silicon Based on TriboIndenter

  • 摘要: 在纳米硬度计上对单晶硅进行了微压痕测试实验,以对单晶硅的微观力学性能有所认识。微压痕测试表明:单晶硅的弹性模量在压入载荷小于2400μN的范围内随载荷变化而波动变化;而在压入载荷大于2400μN后保持相对的稳定值(约为214GPa);单晶硅的表面硬度在压入载荷小于1000μN的范围内随载荷变化而线性增大,而后突然降低并保持相对的稳定值(13.5GPa~15GPa);单晶硅在纳米压入过程中,材料的破坏形式为脆性破裂,并且随压入载荷的增大而在压痕边沿产生堆积,堆积程度亦逐渐增大。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2010-05-18
  • 网络出版日期:  2024-03-29

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