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室温固化耐温胶粘剂研究进展

吴燕飞,  黄英

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文章导航 > 材料开发与应用  > 2010 >  25(6): 88-93
吴燕飞, 黄英. 室温固化耐温胶粘剂研究进展[J]. 材料开发与应用, 2010, 25(6): 88-93. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.06.023
引用本文: 吴燕飞, 黄英. 室温固化耐温胶粘剂研究进展[J]. 材料开发与应用, 2010, 25(6): 88-93. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.06.023
shu
WU Yan-fei, HUANG Ying. Research Progress of Room Temperature Cured Heat-resistant Adhesive[J]. Development and Application of Materials, 2010, 25(6): 88-93. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.06.023
Citation: WU Yan-fei, HUANG Ying. Research Progress of Room Temperature Cured Heat-resistant Adhesive[J]. Development and Application of Materials, 2010, 25(6): 88-93. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.06.023
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室温固化耐温胶粘剂研究进展

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2010.06.023

  • 西北工业大学理学院应用化学系, 陕西 西安 710072

详细信息
    作者简介:

    吴燕飞,男,1985年生,硕士研究生,Email:wuyanfei1234@126.com。

  • 中图分类号: TQ43

Research Progress of Room Temperature Cured Heat-resistant Adhesive

  • School of Science, Northwestern Polytechnical University, Xi'an 710072, China

    摘要
  • 摘要: 对国内外室温固化耐温胶粘剂的研究现状进行了综述。重点介绍了几种可室温固化的有机胶粘剂,包括环氧树脂胶粘剂、有机硅胶胶粘剂以及它们的改性产品,简述了无机胶粘剂在室温固化和高温使用方面的情况。提出了室温固化高温型胶粘剂今后的研究和发展方向。

     

    Abstract: The research prograss of heat-resistant adhesive cured at room temperature is reviewed in this essay.Several kinds of organic adhesives such as epoxy resin adhesive(EP) and organosilicon adhesive are introduced and some inorganic adhesives are involved.In the end,the development trends of the adhesive are put forward.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2010-07-11
  • 网络出版日期:  2024-03-30

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