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弯曲应变对Bi2223/Ag带材临界电流的影响

李利 谢述锋 王德义

李利, 谢述锋, 王德义. 弯曲应变对Bi2223/Ag带材临界电流的影响[J]. 材料开发与应用, 2012, 27(2): 47-50. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2012.02.012
引用本文: 李利, 谢述锋, 王德义. 弯曲应变对Bi2223/Ag带材临界电流的影响[J]. 材料开发与应用, 2012, 27(2): 47-50. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2012.02.012
LI Li, XIE Shu-feng, WANG De-yi. Effects of Bending Strain on Critical Current of Bi2223/Ag Tapes[J]. Development and Application of Materials, 2012, 27(2): 47-50. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2012.02.012
Citation: LI Li, XIE Shu-feng, WANG De-yi. Effects of Bending Strain on Critical Current of Bi2223/Ag Tapes[J]. Development and Application of Materials, 2012, 27(2): 47-50. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2012.02.012

弯曲应变对Bi2223/Ag带材临界电流的影响

doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2012.02.012
详细信息
  • 中图分类号: TG132.2+6

Effects of Bending Strain on Critical Current of Bi2223/Ag Tapes

  • 摘要: 本文主要研究了Bi223/Ag带材的弯曲应力-应变特征及弯曲疲劳对其在77K自场下临界电流的影响。分析临界电流Ic降低的原因是应变和热循环引起的超导陶瓷芯内部的微裂纹。实验研究发现当带材的弯曲应变超过0.3%以后,Ic显著降低;当带材受到多次弯曲时,前四次弯曲会使Ic急剧降低,然后Ic降低非常缓慢。因此,在实际应用过程中,应使Bi223/Ag带材的弯曲应变不超过0.3%,且在Bi223/Ag带材的生产和使用过程中,均应尽量减少其弯曲的次数。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2011-10-13
  • 网络出版日期:  2024-03-25

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