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高能球磨法制备Cu-10%Sn合金的组织结构与烧结性能

何秋梅 侯建明

何秋梅, 侯建明. 高能球磨法制备Cu-10%Sn合金的组织结构与烧结性能[J]. 材料开发与应用, 2024, 39(2): 68-74.
引用本文: 何秋梅, 侯建明. 高能球磨法制备Cu-10%Sn合金的组织结构与烧结性能[J]. 材料开发与应用, 2024, 39(2): 68-74.
HE Qiumei, HOU Jianming. Microstructure and Sintering Properties of Cu-10 % Sn Alloy Prepared by High-Energy Ball Milling[J]. Development and Application of Materials, 2024, 39(2): 68-74.
Citation: HE Qiumei, HOU Jianming. Microstructure and Sintering Properties of Cu-10 % Sn Alloy Prepared by High-Energy Ball Milling[J]. Development and Application of Materials, 2024, 39(2): 68-74.

高能球磨法制备Cu-10%Sn合金的组织结构与烧结性能

详细信息
    作者简介:

    何秋梅,女,1977年生,教授,研究方向为机械合金化制备超细粉体材料。E-mail:heqm@gdsdxy.cn

  • 中图分类号: TG135

Microstructure and Sintering Properties of Cu-10 % Sn Alloy Prepared by High-Energy Ball Milling

  • 摘要: 采用高能球磨法制备Cu-10 %Sn合金粉体,然后压制成型并烧结成块体材料。运用 XRD、SEM 等方法研究Cu-10 %Sn合金在高能球磨和烧结过程中的组织结构与性能变化。结果表明:在球磨初期,Sn与Cu原子会结合为亚稳定相Cu6Sn5,但随着球磨时间的延长Cu6Sn5又会发生分解,分解出来的Sn将固溶到Cu晶格内。经40 h高能球磨,Cu-10 %Sn合金粉体形成了结构稳定的单一的过饱和固溶体,同时从大块的厚片状结构转变成为细小均匀、表面光整的颗粒状结构,平均粒径为30 μm,合金中Cu的晶粒尺寸约为26 nm,且Sn和Cu元素呈高度弥散分布状态。该球磨粉体制成的块体材料在750 ℃下烧结时具有较好的综合性能:粉末颗粒之间形成的冶金结合较好,块体试样尺寸基本稳定,开孔率合理,显微硬度相对较高。

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2023-05-29
  • 网络出版日期:  2024-05-09

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