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2003年  第18卷  第4期

材料研究
球墨铸铁球化不良和衰退的仿真研究
徐建林
2003, 18(4): 1-4. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.001
摘要:
在球铁件缺陷诊断的神经网络模型基础上,借助于MATLAB环境中的NEURALNETWORKTOOLBOX工具箱,对球铁件球化不良与球化衰退和一些主要影响因素间关系进行了仿真研究,并对得到的仿真趋势图进行了详细的分析。仿真表明,严格控制各化学成分及浇注温度可有效地消除球化不良和衰退,对提高球铁件质量及控制球铁生产工艺参数具有积极作用。该方法大大方便了球铁缺陷的分析,可有效地应用于实际生产中。
铝基钎料在SiC及SiCp/6061复合材料上的润湿性研究
邹家生, 许如强, 赵其章, 韩逸生
2003, 18(4): 5-8,12. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.002
摘要:
对多种铝基钎料在SiC、6061及SiCp/6061复合材料上进行了润湿性试验。结果表明:炉中钎焊时,钎料与钎剂的成分、加热温度与保温时间、钎料与钎剂熔化温度的匹配等是影响铝基钎料润湿性的主要因素;真空钎焊时,镁含量不同的各种含镁Al-28Cu-5Si钎料在Al基复合材料连接的温度范围内都不能润湿SiC陶瓷表面;配合QJ201钎剂,Al-28Cu-5Si-2Mg钎料对 15 %SiCp/6061Al复合材料具有良好的润湿性,但对 30 %SiCp/6061Al复合材料却润湿不良;在加钎剂的情况下,钎料中的镁反而对在铝合金及铝基复合材料上的润湿性有不利影响;在Al-28Cu-5Si-2Mg钎料和 15 %SiCp/6061Al复合材料的钎焊界面处存在SiC颗粒的偏聚现象。
大电流MAG焊接接头弯曲性能研究
周昀, 包晔峰, 楼松年, 吴毅雄
2003, 18(4): 9-12. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.003
摘要:
采用无氦多元气体保护大电流MAG焊接技术焊接了A572接头,对接头进行了弯曲性能试验,用光学显微镜、扫描电镜和EDAX分析了接头侧弯脆性断口。结果表明,弯曲试验时产生的脆断与焊缝金属中有非金属夹杂物、焊缝金属中C、Ti含量较高以及焊缝金属中有马氏体组织等因素密切相关。在弯曲时,焊缝金属中存在的非金属夹杂物形成裂源,在小线能量焊接时焊道间热影响区组织中存在的大量粗大马氏体组织,使焊缝金属在裂纹萌生区和开始扩展阶段为解理断裂。在大电流MAG焊时,适当增大线能量以利于非金属夹杂物的逸出并避免马氏体的形成,降低焊缝金属中的C、Ti含量,从而改善接头韧性。
FeMnSiCrNiCo合金记忆性能的研究
雷竹芳, 高义民, 刘志超
2003, 18(4): 13-16,20. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.004
摘要:
针对具有良好耐蚀性的FeMnSiCrNiCo系合金,确定了合理的热加工及固溶处理温度,研究了预变形量、退火温度及记忆训练对合金记忆性能的影响,并分析了微观组织。结果表明,随着预变形量增加,记忆回复率 (ηm)下降,但记忆回复应变量 (εm)有一个最佳值。合金的记忆性能和微观组织随训练退火温度变化而不同,训练退火温度对训练效果起十分关键的作用,母相亚结构是决定合金记忆性能的根本因素。
高铝锌合金比重偏析凝固过程数值模拟
张占领, 倪锋, 杨留栓
2003, 18(4): 17-20. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.005
摘要:
建立了固液两相流凝固模型,用PHOENICS软件在三维柱坐标系中建模,用有限差分法离散,模拟了高铝锌合金凝固时的比重偏析。计算结果与试验结果基本吻合,表明该凝固模型能较好地模拟比重偏析现象。
Cu-Cr-Zr合金时效后显微硬度和导电率的研究
行如意, 康布熙, 苏娟华, 田保红, 刘平
2003, 18(4): 21-22,46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.006
摘要:
研究了Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金时效温度、时效时间和时效前变形量对导电率和显微硬度的影响。结果表明,合金920℃固溶后在450℃时效可以获得较高的硬度,在600℃时效可以获得较高的导电率;时效前冷变形可以加速第二相的析出,大幅度提高合金的导电率,合金固溶并60 %形变后在500℃时效0.5h导电率可达72.02%IACS,而固溶后直接时效仅为51.79%IACS。
材料工艺
连铸10CrNi3MoV钢裂纹尖端张开位移(CTOD)试验研究
王任甫, 吉嘉龙
2003, 18(4): 23-26. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.007
摘要:
对电炉模铸及不同批转炉连铸10CrNi3MoV钢进行了CTOD试验研究,并探讨了CTOD特征值与钢板中心偏析关系。结果表明,模铸钢板抵抗裂纹早期扩展的能力高于连铸板,但连铸板抵抗裂纹失稳扩展能力并不低于模铸板;钢板中心偏析使CTOD特征值降低;控制碳含量在较低水平,或碳含量达上限(0.11%C)时采取减轻偏析的有效措施,可使连铸10CrNi3MoV钢具有较高的断裂韧性。
42SiMn表面激光熔覆SiC纳米陶瓷涂层试验研究
王利蕊, 田宗军, 赵剑峰, 花国然, 张建华, 黄因慧
2003, 18(4): 27-29. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.008
摘要:
采用激光熔覆工艺,在42SiMn表面制备了纳米SiC陶瓷涂层,对涂层的成分、物相、微观组织等进行了分析。结果表明,选用合理的工艺参数,利用激光熔覆可以得到质量较好的纳米SiC陶瓷涂层,但SiC晶粒尺寸有所长大,且熔覆过程中有分解反应,产生纳米Si与C。
表面组装技术用焊锡粉末的制备
于喜良, 赵麦群, 张卫华, 赵高扬
2003, 18(4): 30-31,35. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.009
摘要:
根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器,用63A焊锡和Sn-Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末,可以满足表面组装技术(SMT)用焊锡粉的要求,焊锡熔化温度为 400~450℃,雾化压力为0.7~1.0MPa。影响微粉粒度形成的主要因素有合金过热度,雾化压力,雾化环境中的氧含量等。
Al、Mo含量对铸造钛合金力学性能的影响
娄贯涛, 孙建科, 杨学东, 陈丽萍, 王波, 陈春和
2003, 18(4): 32-35. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.010
摘要:
运用正交实验,考察了Al、Mo含量对Ti-Al-Mo-1Zr系铸造钛合金力学性能的影响。试验结果表明:随Al、Mo含量提高,铸造合金的强度增加,塑性和冲击韧性降低,但Al、Mo的交互作用却使合金塑性提高,强度和冲击韧性降低。
玻璃纤维支撑TiO2对有机污染物的光催化降解
胡安正, 唐超群
2003, 18(4): 36-37,41. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.011
摘要:
介绍了纳米TiO2 粉体的制备方法, 通过对不同浓度、不同光照条件下的悬浮状和支撑状TiO2光催化降解有机污染物(以苯甲酰胺为例)的试验结果分析, 发现包覆在玻璃纤维上的TiO2对有机污染物的光催化降解有许多优越性。
分析与测试
超声C扫描成像系统在SiCp/Al复合材料无损检测中的应用
魏勤, 张迎元, 乐永康, 尤建飞
2003, 18(4): 38-41. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.012
摘要:
应用超声C扫描系统对SiCp/Al复合材料进行无损检测,提供了一种能够直观显示复合材料内部缺陷截面图的检测方法。可以根据所得到的图形确定材料中缺陷的尺寸和形状,并根据缺陷形状和分布判定缺陷的性质。
综 述
金属材料ICP-AES分析中基体干扰及校正技术
王红锋, 王水婷
2003, 18(4): 42-46. doi: 10.19515/j.cnki.1003-1545.2003.04.013
摘要:
对金属材料ICP-AES分析中基体干扰的种类及其校正技术和适用条件进行了评述。